数字经济时代，高速网络通信是连接物理与数字世界的核心动脉。从云端算力爆发到边缘基站演进，再到万兆家庭接入，全场景应用对底层芯片提出严苛挑战。在ICCAD-Expo2025展会上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表主题演讲，详解公司如何通过Flash与多产品线深度协同，为高速网通产业提供高可靠国产化解决方案。针对网通“云-管-端”全链路需求，兆易创新已构建起多元化产品矩阵。以全容量、高可靠、低功耗

在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

1概述CY7B923是CYPRESS半导体公司推出的一种用于点对点之间高速串行数据通信的发送芯片。CY7B923采用的是基带传输通信方式，并支持带电插拔（热接插）。其内部电路主要包括时钟产生器、输入寄存器、编码器、移位寄存器、三对差分PECL输出对以及测试逻辑等。该芯片外转帐电路比较简单，不需单片机或微机控制，并且内置有自测试电路，因此使用比较方便。CY7B923的最大传输速率可达400Mbps，

无线通信已经广泛应用于移动通信、车辆调度指挥和空中交通管制系统。我国目前广泛应用的VHF/UHF电台多为模拟语音电台，且以短波、超短波话音通信为主，因此直接进行数据传输的能力很低，不能适应当前数据传输的数字化需要；虽然可以设计数传电台来完成数据传输，但如此便不能充分利用现有的VHF/UHF模拟电台，从而导致浪费，而且专门重新设计数传电台，有设计周期长和费用高等弊病。本文提出一种利用MX919芯片设

随着因特网的普及和发展，上网的用户数正不断增加，各种各样的上网手段层出不穷。但对于广大网民来说，采用MODEM进行数据传输却是一种最常用的接入方式。面对这样一个巨大市场，世界各大芯片制造商相继推出了自己的MODEM芯片组，并不断在简化硬件设计和提高MODEM的传输速率上下功夫。ROCKWELL公司（由CONEXANT公司生产）推出了一款全新的MODEM芯片组--SmartSCM/56S，它能支持新