据相关报道，一份文件显示，总部位于荷兰的安世半导体（Nexperia）中国子公司已与国内晶圆厂达成合作，锁定了本地晶圆供应，用于覆盖其2026年全年某类功率芯片的生产需求。此前，受公司治理纠纷影响，荷兰安世已停止向中国子公司供应关键原材料。这一最新进展意味着，两个月前宣布在经营层面独立于荷兰安世欧洲管理层的安世中国，得以继续推进核心业务运营，包括绝缘栅双极晶体管（IGBT）电源芯片及模块的生产，这

德州仪器（TexasInstruments，TI）近日宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新半导体制造基地已正式投产，开始量产300mm（12英寸）晶圆。作为该园区首座晶圆厂，SM1已全面上线，并已启动向客户交付芯片，后续计划将产能提升至每日数千万颗芯片。德仪表示，谢尔曼晶圆厂项目是公司此前公布的总额约600亿美元美国半导体制造投资计划的重要组成部分。目前，第二座晶圆厂SM2正在

据报道，光刻机龙头厂商ASML于11月19日在台湾举办媒体发布会。ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成表示，随着半导体制程技术不断微缩，HighNAEUV（高数值孔径极紫外光刻机）将有效帮助客户节省时间和成本。目前，包括英特尔、IBM及三星在内的客户，累计已有超过35万片晶圆采用HighNAEUV进行曝光。徐宽成指出，当今社会正从“芯片无处不在”向“人工智能（AI）无处不在”转变。AI的发

据多家媒体报道，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14（1.4纳米）晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），将为先进制程芯片制造奠定技术基础，并创造约8000至10000个就业岗位。台积电已向中科管理局提交土地租赁简报，说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划，其中一座工厂将在2027年底启动试产，全面量产预计于2028年下半

12月14日，12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。据广州日报报道，广州增芯项目的全称是增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，由广州智能传感器产业集团发起，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。MEMS传感器被看作是未来传感器最重要的类型之一

据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准，该批准将为三星节省48亿美元（约合6.26万亿韩元）的税收。2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智

近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面，三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前，三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆，而三星计划通过扩增DRAM设备，将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前，三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能