12月15日,龙芯中科在投资者关系活动记录表中披露重磅进展:公司首款自主研发的GPGPU芯片9A1000已顺利交付流片,标志着龙芯正式补齐“CPU+GPU”自主配套生态的核心短板,开启国产异构计算新篇章。龙芯中科确立独特GPGPU技术路线:将图形处理与AI算力集成于同一核心,兼具双功能,战略上从端侧切入、主打AI推理,逐步升级算力产品。其入门级独立显卡9A1000,显示性能大致相当AMDRX550
12月15日,龙芯中科在投资者关系活动记录表中披露重磅进展:公司首款自主研发的GPGPU芯片9A1000已顺利交付流片,标志着龙芯正式补齐“CPU+GPU”自主配套生态的核心短板,开启国产异构计算新篇章。龙芯中科确立独特GPGPU技术路线:将图形处理与AI算力集成于同一核心,兼具双功能,战略上从端侧切入、主打AI推理,逐步升级算力产品。其入门级独立显卡9A1000,显示性能大致相当AMDRX550
据9月22日消息,北京中科国光量子科技有限公司近日宣布,成功研发出全球首个能有效抵御电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片,命名为真空噪声芯片。这一创新成果在信息安全领域具有里程碑意义,为当前数字化时代的信息安全保护提供了新的解决方案。在信息安全领域,随机数生成技术是保障数据安全的关键,然而传统技术在面对电源纹波攻击等侧信道攻击时存在明显不足。国光量子的真空噪声芯片利用量子涨落现象产生的真空噪声,这
1月4日,江丰电子发布公告称,基于战略发展规划,为了进一步完善产业布局,公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“中科同芯”)的合伙份额,本次交易完成后,公司将持有中科同芯不超过6.67%的合伙份额。同时,沈阳富创精密设备股份有限公司拟以现金出资人民币8000万元投资中科同芯,不超过中科同芯合伙份额的17.77%;北方华创科技集团股份有限公司拟以现
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2022年12月30日,龙芯中科宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功,两款微控制器芯片各项功能测试正常,符合设计预期。据官方介绍,龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块,可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产
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2月15日,北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线movein。离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备。北京烁科中科信称,本台设备是大束流离子注入机工程化最新成果的集中体现,在原有设备性能的基础上,优化了多项机台核心参数,综合WPH已实现与国际先进机台对标。据了解,北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月17日,公司源于中国电科第48研究所,是国内唯一一
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据常熟经开区发布消息,近日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目,总投资约95亿元,涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域,达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中,外资项目3个,总投资1.5亿美元。涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延
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近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核
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据惠山高新区发布消息,11月21日,中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区(洛社镇)举行,院士团队“牵手”高新区(洛社镇),将针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求,实现三种量子精密测量光芯片全自主研发和生产,支撑我国先进量子精密测量技术长足发展。消息称,此次签约的中科院长春光机所高性能光芯片项目,是惠山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立
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据北京日报11月8日报道,日前,位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米,将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引,积极突破核心技术,实现第三代半导体技术与产业自主可控,形成第三代半导体产业集聚区。该园区运营负责人朱毅峰表示,1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺设计、孵化服务等办公型企业以及食堂、会议展览等园区配套服务;4、5、6号楼主要定位工艺
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