在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

存储市场格局生变。11月19日，据行业消息披露，三星电子正对存储业务进行重大战略转向：在DRAM价格两个月暴涨60%的红利期，全力加码通用型DRAM产能以抢占利润高地，同时暂缓高带宽存储器（HBM）的扩张计划。这一“弃长就短”的决策，直指“盈利最大化”的核心目标。当前DRAM市场的火爆行情，成为三星战略倾斜的直接诱因。DDR5、LPDDR5X、GDDR7等主流产品价格持续攀升，以三星32GBDDR

10月30日，市场研究机构TrendForce发布最新报告，指出受全球云服务商（CSP）数据中心扩容驱动，服务器DRAM市场迎来涨价潮，DDR5内存价格持续攀升，预计2026年第一季度起盈利能力将首次超越HBM3e，改写内存市场利润格局。第四季度服务器DRAM合约价涨势强劲，供应商因订单激增上调报价意愿强烈。TrendForce已将传统DRAM价格增长预期从8%-13%大幅上修至18%-23%，且

高带宽存储器（HBM,HighBandwidthMemory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工